01AOI設備

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• Optical System

  Imaging Method： Dynamic Imaging

  4 Mpix

  Top Camera：

  Angle Camera：N/A

  Imaging Resolution：10 µm, 15 µm (factory setting)

  Lighting：Multi-phase RGB+W LED

  3D Technology：N/A

  Max. 3D Range：N/A

  Motion Table & Control

  X-Axis Control：Ballscrew + AC-servo controller

  Y-Axis Control：Ballscrew + AC-servo controller

  Z-Axis Control：N/A

  X-Y Axis Resolution：1 µm

• Inspection Performance

  Imaging Speed：

  4 Mpix@ 10 µm: 60 cm²/sec

  4 Mpix@ 12.5 µm: 120 cm²/sec

  Board Handling

  Max PCB Size：

  TR7700 SIII DT: 330 x 250 mm

  TR7700L SIII DT: 510 x 460 mm

  Bottom Clearance：

  TR7700 SIII DT: 100 mm

  TR7700L SIII DT: 50 mm

  Top Clearance：25 mm [48 mm optional]

  Edge Clearance：3 mm

  PCB Thickness：3 mm

  Max PCB Weight：3 kg

  Conveyor：Manual

02自動刷錫膏機

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• KP500L 全視覺高速印刷機

  印刷面積：

  Max 420*320 mm

  Min 50*50 mm

  適用鋼板尺寸：

  Max 735*735 mm

  Min 650*550 mm

  自動鋼板清潔裝置 浮動式刮刀及橫壓系統
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03智能模組貼片設備

ii-A3 獨立的生產平台

• 貼裝頭：2 個 Pulsar 高速貼裝頭 + 1 個 Tornado 多功能貼裝頭

  貼裝速度：

  高達 64,000 cph

  每個Pulsar頭：26,000cph (max) / 20,000cph (IPC)

  每個Tornado頭：14,000cph (max) / 11,580cph (IPC)

  貼裝精度 @ 3σ：

  Pulsar：50µm (Chips)，22µm (QFPs)

  Tornado：46µm (Chips)，22µm (QFPs)

  0.4x0.2mm (01005) – 50x50mm（選配固定相機 99x99mm），最重 300g，最高 34mm

  264 x 8mm 料位 + 内置托盤架 5 JEDEC

• PCB 寬度：

  45mm 大至 460mm

  選配大至 510mm（無後部吸嘴槽及相機）

  選配大至 715mm（無後部供料器）

  PCB 長度：50mm 大至 2,059mm

  PCB 厚度：0.5 – 10mm

  PCB 重量：3kg（選配10kg）

其中一台 ii-A3 添加選配固定相機、PCB 寬度 510mm、PCB 重量 10kg

04SPI設備

在线型高速三维锡膏檢测系统 InSPIre-510 (超高幀數高精度工業相機)

• 最小檢測元件：01005（英制）

  高解析度：6/10/15/18/20/22/25um可選

  檢測速度：0.35秒/FOV

  Mark點識別：0.3秒/個

  最大檢測高度：+/-450um （+/-1200um為選件）

• 重複性精度：

  高度：1um(4sigma)

  面積/體積：1%(4sigma)

  PCB載板尺寸：510x505mm

  檢測面積：480x490mm