DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程(Dual In Line Package Process)，是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程。

其組裝焊接方法與SMT製程不同，簡而言之就是先用人工將零件插入PCB的貫穿孔(PTH)，然後使用噴霧機於PCB底部塗佈適量的助焊劑(Flux)，再經過錫爐的預熱階段及浸錫過程，使融鎔的錫水沾附於零件腳與PCB貫穿孔，讓電子零件與PCB-PAD結合，完成裝配與焊接之技術。