SMT是稱表面黏著技術(Surface Mount Technology )，是目前電子零組件與電路板最新的結合組裝焊接技術。

其組裝焊接方法就是先將PCB的焊墊上使用錫膏印刷機印上錫膏，然後使用著貼片機來安置SMD零件，例如:電阻、電容、電感、二極體、電晶體和積體電路 (IC) 等，再經過熱風迴焊爐調整適合的溫度使錫膏溶融，讓電子零件與電路板完美地裝配與焊接的技術